接地模塊（CSHBFL-MK）：  擴(kuò)大接地體與土壤的接觸面積，有效降低接地電阻。接地模塊的核心功能是通過(guò)降低接地電阻和增強(qiáng)接地穩(wěn)定性優(yōu)化防雷系統(tǒng)。模塊采用非金屬材料（如石墨、碳素化合物），與土壤的物理結(jié)構(gòu)高度契合，接觸面積可達(dá)傳統(tǒng)金屬接地體的5-10倍，顯著降低接觸電阻。內(nèi)置電解離子填充料（如氯化鈉、氯化鈣），通過(guò)潮解作用向土壤釋放活性離子，改善土壤導(dǎo)電性，尤其在干燥或高電阻率地區(qū)效果顯著。金屬骨架采用鍍銅+環(huán)氧涂層雙重防腐處理，外部填充材料形成隔離層，綜合防腐壽命超過(guò)30年。

一、產(chǎn)品概述

CSHBFL-MK系列接地模塊是一種以導(dǎo)電非金屬材料為主的新型接地體，適用于高電阻率土壤地區(qū)的防雷接地系統(tǒng)。產(chǎn)品具有多種規(guī)格（25kg/30kg/50kg等）和靈活定制能力，通過(guò)電解離子緩釋技術(shù)和特殊材料組合實(shí)現(xiàn)高效接地。

二、核心產(chǎn)品特點(diǎn)

2.1低電阻特性

主材為高導(dǎo)電非金屬?gòu)?fù)合材料，電阻率≤4Ω·m

物理穩(wěn)定性強(qiáng)，不受溫濕度變化影響

2.2強(qiáng)大地網(wǎng)融合性

材料結(jié)構(gòu)與土壤高度契合，接觸面積提升數(shù)倍

有效降低接觸電阻，減少地網(wǎng)占地面積

2.3智能保濕性能

內(nèi)置吸濕保濕機(jī)制，維持土壤濕潤(rùn)環(huán)境

確保接地電阻長(zhǎng)期穩(wěn)定（±10%波動(dòng)范圍）

2.4離子緩釋技術(shù)

內(nèi)置活性電解離子填充料

通過(guò)潮解作用持續(xù)釋放離子改良土壤

使接地電阻趨于穩(wěn)定最優(yōu)值

2.5復(fù)合防腐體系

外部填充材料與內(nèi)部離子材料協(xié)同作用

金屬骨架采用雙重防腐處理（鍍銅+環(huán)氧涂層）

使用壽命≥30年

2.6高泄流能力

可承受50kA雷電流/3kA短路電流沖擊

無(wú)熔斷風(fēng)險(xiǎn)，保障極端工況安全

三、技術(shù)參數(shù)

四、施工安裝要點(diǎn)

4.1基礎(chǔ)工程

開(kāi)挖深度≥800mm，溝寬按模塊尺寸+500mm

地下水位以下需做防水處理

4.2安裝流程

模塊定位：水平/垂直埋設(shè)均可，間距≥3m

連接工藝：極芯焊接（焊縫≥2倍寬度）+瀝青防腐

回填壓實(shí)：分層夯實(shí)（密實(shí)度≥90%）

驗(yàn)收檢測(cè)：回填24小時(shí)后測(cè)試接地電阻

4.3特殊處理

巖石地帶：采用爆破擴(kuò)孔+水泥砂漿灌注

鹽堿地區(qū)：增設(shè)隔離層（HDPE膜+膨潤(rùn)土）

五、性能優(yōu)勢(shì)對(duì)比

六、配套服務(wù)

定制服務(wù)：可生產(chǎn)特殊尺寸/形狀模塊

技術(shù)支持：提供土壤電阻率測(cè)試分析

售后保障：終身技術(shù)咨詢+5年內(nèi)免費(fèi)修復(fù)

七、應(yīng)用場(chǎng)景

7.1電力系統(tǒng)：變電站/開(kāi)關(guān)站接地網(wǎng)

7.2通信設(shè)施：基站/數(shù)據(jù)中心地網(wǎng)

7.3石油化工：儲(chǔ)罐/管道防雷保護(hù)

7.4建筑工程：高層建筑接地系統(tǒng)

7.5交通設(shè)施：鐵路/機(jī)場(chǎng)防雷工程

注：本產(chǎn)品已通過(guò)IEC 62305-3:2010防雷標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，建議配合降阻劑使用以達(dá)到最佳效果。

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