離子緩釋填料（CSHBFL-LZ）：  通過“導電網(wǎng)絡構建+自適應保濕+防腐協(xié)同”三位一體技術，解決了高電阻率地區(qū)接地難題，尤其適用于復雜地質條件下的長效防雷工程。通過無機非金屬導電材料（如碳素顆粒）形成三維導電網(wǎng)絡，降低接地體與土壤接觸電阻30%-50%。釋放Na?、Ca2?等離子中和土壤酸性，改善土壤導電性（尤其適用于堿性土壤，pH值8.7時效果最佳）。促進土壤微生物活動，增強團粒結構，長期維持低電阻率（試驗顯示電阻率波動≤15%）。

一、產(chǎn)品概述

CSHBFL-LZ型離子緩釋填料是接地工程專用輔助材料，采用25KG標準包裝（支持定制），通過創(chuàng)新配方實現(xiàn)高效降阻防腐功能，適用于高電阻率地區(qū)及干旱環(huán)境的防雷接地系統(tǒng)。

二、核心性能特點

2.1導電性能

采用無機非金屬導電材料，初始電阻率僅1.4Ω·m

形成等效"擴體效應"，顯著增大接地體有效截面積

2.2耐蝕特性

復合防腐材料體系，耐受土壤酸堿腐蝕（PH值8.7中性偏堿）

抗電化學腐蝕性能提升300%以上

2.3水分管理

獨特毛細孔結構實現(xiàn)吸濕-保濕循環(huán)

雨季儲水/旱季釋水，維持土壤含水率穩(wěn)定

2.4環(huán)保屬性

通過重金屬檢測（不含汞/鉻等有毒物質）

符合環(huán)保施工要求，對植被無不良影響

2.5智能緩釋

離子交換速率可控（旱季持續(xù)釋放周期≥90天）

形成動態(tài)離子緩沖層，電阻率波動≤15%

三、技術參數(shù)

四、作用機理

4.1物理降阻：填充后形成低阻導電網(wǎng)格，降低接觸電阻30-50%

4.2化學降阻：釋放Na+、Ca2+等離子中和土壤酸性

4.3生物效應：改善微生物環(huán)境，促進土壤團粒結構形成

4.4氣候適應性：±40℃溫域內(nèi)保持性能穩(wěn)定

五、施工規(guī)范

5.1基礎處理：開挖深≥0.8m溝槽，底部平整度誤差＜5cm

5.2材料配比：建議填料:細土=3:7（體積比）

5.3安裝流程： 預埋接地體→ 填料濕潤→ 垂直/水平放置→ 分層夯實（每層≤30cm）→ 焊接接地網(wǎng)→ 最終覆土

5.4特殊處理：巖石地帶需配合造孔擴底技術

六、工程應用

6.1典型場景：

高原山地（電阻率＞2000Ω·m）

鹽堿化土壤（PH＞9.5）

巖石地質區(qū)

城市密集區(qū)（有限埋深）

6.2配套方案：

接地模塊：推薦使用CSHBFL-MK系列石墨模塊

離子接地極：配合CSHBFL-LZ系列銅包鋼電極

維護周期：建議每3年補充20%填料

七、技術優(yōu)勢

7.1持久性：緩釋周期長達5年（常規(guī)產(chǎn)品1-2年）

7.2經(jīng)濟性：綜合成本較傳統(tǒng)降阻劑降低40%

7.3施工便捷：無需專業(yè)設備，普通工人即可操作

7.4兼容性：適配熱鍍鋅/銅包鋼等多種接地材料

注：具體施工應參照GB50057-2010《建筑物防雷設計規(guī)范》及現(xiàn)場地質勘察報告制定方案。

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